HPE OCP x16 to Mezzanine Board
Kit de mise en oeuvre - pour ProLiant DL560 Gen11
Pas en stock
Constructeur
Hewlett Packard Enterprise
Réf. Produit
P55324-B21
- 141,76€ TTC
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Fiche technique
Description du produit HPE OCP x16 to Mezzanine Board - Kit de mise en oeuvre Type de produit Kit de mise en oeuvre Dimensions (LxPxH) 23.01 cm x 29.01 cm x 4.01 cm Poids 50 g Conçu pour ProLiant DL560 Gen11 -
Fichiers telechargeables